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通信行业点评报告:从光博会看四大趋势,光模块仍是确定性投资机遇,维持“推荐”评级

时间:20-09-15 10:08    来源:格隆汇

机构:招商证券

评级:推荐

9月9日-11日第22届中国国际光电博览会顺利召开,全球 3000多家光电企业参加展会及相关论坛。

光博会聚焦四大领域,揭示未来投资方向。在经历了二季度业绩爆发期后,近期由于华为禁运事件的影响,市场对通信板块5G未来的需求和行业的持续性存在较大的分歧。光博会聚焦电信、数通、光电集成和光/电芯片四大领域,初步显现电信前传彩光、数通 400G、硅光及芯片国产化四大产业趋势。

电信前传彩光方案大放异彩,云网融合或带来中回传新机遇。产业链推进MWDM/LWDM/DWDM等彩光模块的落地,对上下游均有望带来积极影响。流量增长推动承载网持续建设,拉动中回传光模块增长。云网融合促进相干通信的下沉应用,打开相干通信系统、相干光模块的市场增长空间。

国内互联网企业高速光网络逐步落地。各大互联网企业已明确 400G 作为下一代数据中心主要交换端口,接入层进入光铜混用的时代。互联网企业加强自研,与光通信设备、光模块企业合作更深入,推进产业合作新模式的发展。

光电集成进入落地阶段,产业化成熟度逐步提升。光电集成已进入产业化阶段,高速光引擎的推出使得专业垂直化分工将有助于硅光模块降低成本,硅光模块进一步走向产业化。Co-packing和InP 基光子集成有望得到更多应用。

光/电芯片迎来国产替代背景下的大风口。中美科技逐步脱钩背景下,国产光/电芯片需求迫切,光博会在光芯片和电芯片领域已经涌现出一批优秀的国内公司。未来在芯片领域实现国产化将成为光模块领域核心竞争要素。

投资建议:波分方案落地推动前传光模块格局变化,相干下沉打开回传增量空间;数通 400G高端模块未来竞争加剧,头部公司具备卡位领先优势;光电集成新技术产业化应用在即;光/电芯片国产化进度不断加速。未来具备核心客户卡位优势、硅光及光电芯片能力的公司将具备持续成长性。重点推荐【光迅科技(002281)】【天孚通信】【中际旭创】【新易盛】,建议关注【光库科技】。

风险提示:5G网络建设不及预期、数据中心建设不及预期、光电集成技术推进不及预期、国际贸易摩擦加剧